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宝马 CEO:预计芯片短缺将持续到 2023 年

导读:IT之家 4 月 11 日消息,据路透社报道,德国汽车制造商宝马首席执行官 Oliver Zipse 周一在接受《新苏黎世报》采访时表示,半导体的短缺可能在 2023 年仍然是汽车行业的一个问题。 我们仍然处于芯片短缺的高峰期,Zipse 被引述说,我预计我们最迟将在明年开…

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IT之家 4 月 11 日消息,据路透社报道,德国汽车制造商宝马首席执行官 Oliver Zipse 周一在接受《新苏黎世报》采访时表示,半导体的短缺可能在 2023 年仍然是汽车行业的一个问题。

宝马 CEO:预计芯片短缺将持续到 2023 年

“我们仍然处于芯片短缺的高峰期,”Zipse 被引述说,“我预计我们最迟将在明年开始看到改善,但我们在 2023 年仍将不得不应对根本性的短缺。”

宝马在 3 月中旬的年度新闻发布会上称,预计芯片短缺将持续到 2022 年。

IT之家了解到,Zipse 的说法呼应了大众汽车公司首席财务官 Arno Antlitz 周六的类似声明,他说他预计芯片的供应将在 2024 年之前无法满足需求。

文章标题:宝马 CEO:预计芯片短缺将持续到 2023 年
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导读:芯东西(公众号:aichip001) 作者 | ZeR0 编辑 | 漠影 芯东西4月21日消息,荷兰光刻机霸主ASML的首席执行官Peter Wennink在周三举行的财报电话会议上谈道,缺芯情况仍非常严重, 一家大型工业集团甚至开始采购洗衣机,只为拆解取出其中的半导体,用于自家的... 更多热卖 芯东西(公众号:aichip001) 作者 | ZeR0 编辑 | 漠影 芯东西4月21日消息,荷兰光刻机霸主ASML的首席执行官Peter Wennink在周三举行的财报电话会议上谈道,缺芯情况仍非常严重,一家大型工业集团甚至开始采购洗衣机,只为拆解取出其中的半导体,用于自家的工业模块。 不......Next article READ

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