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日本电装:将考虑分拆芯片业务,有望增加对台积电的投片量

导读:集微网消息,据钜亨网报道,在车用芯片需求强劲下,日本电装株式会社(DENSO)考虑分拆芯片业务,由于台积电为其晶圆代工厂,DENSO也是台积电日本子公司JASM股东之一,双方合作关系密切,随着DENSO考虑分拆芯片业务,扩大车用芯片布局,对台积电的投片量也有…

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日本电装:将考虑分拆芯片业务,有望增加对台积电的投片量

集微网消息,据钜亨网报道,在车用芯片需求强劲下,日本电装株式会社(DENSO)考虑分拆芯片业务,由于台积电为其晶圆代工厂,DENSO也是台积电日本子公司JASM股东之一,双方合作关系密切,随着DENSO考虑分拆芯片业务,扩大车用芯片布局,对台积电的投片量也有望增加。

DENSO科技长加藤良文在(YoshifumiKato)受访时透露,DENSO必须思考是否到需要独立对外销售芯片的时候,公司还未针对分拆做出决定,现在专注满足内部芯片需求。目前也没有计划透过分拆筹募资金。

由于燃油车、电动车和自驾技术使用关键零部件越来越多,半导体在汽车产业的地位也越来越重要。DENSO预计2025年,车用晶片需求将较2020年多出三分之一。

目前,DENSO为全球第五大车用芯片厂,过去3年芯片业务投资约1600亿日元,正积极争取全球车用晶片龙头厂宝座。

为满足长期稳定供应的车用芯片需求,DENSO投资3.5亿美元,入股台积电日本熊本子公司JASM,取得了超过10%股权,在DESNO加入下,JASM也增加12/16nm制程,月产能并由4.5万片提升至5.5万片。

在4月底,日本电装株式会社(DENSO)也表示,同意与联电在USJC的12英寸晶圆厂合作生产车用功率半导体,以满足车用市场日益增长的需求。

据悉,USJC将在晶圆厂装设一条绝缘闸极双极性电晶体(IGBT,insulatedgatebipolartransistor)产线,成为日本第一个以12英寸晶圆生产IGBT的晶圆厂。DENSO将提供其系统导向的IGBT元件与制程技术,而USJC则提供12英寸晶圆厂制造能力,预计在2023年上半年达成IGBT制程在12英寸晶圆的量产。这项合作已获得日本经济产业省的必要性半导体减碳及改造计划的支持。

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