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利扬芯片:已完成全球第一颗3nm芯片测试,将推进量产测试

导读:集微网消息(文/林雪莹)7月7日, 利扬芯片在投资者互动平台表示,公司前期已经在8nm和5nm芯片产品上为多家客户提供量产测试服务,目前3nm先进制程工艺的芯片测试方案已调试成功,标志着公司完成全球第一颗3nm芯片的测试开发,将向量产测试阶段有序推进。 利…

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利扬芯片:已完成全球第一颗3nm芯片测试,将推进量产测试

集微网消息(文/林雪莹)7月7日, 利扬芯片在投资者互动平台表示,公司前期已经在8nm和5nm芯片产品上为多家客户提供量产测试服务,目前3nm先进制程工艺的芯片测试方案已调试成功,标志着公司完成全球第一颗3nm芯片的测试开发,将向量产测试阶段有序推进。

利扬芯片进一步表示,公司近几年不断加大在高端芯片领域的测试研发投入,尤其是公司的算力芯片测试技术针对先进制程的离散性难题提供全套测试解决方案,重点解决了功耗比、芯片内阻、大电流测试电路、测试温度控制等关键技术难点。

近年来,随着国内集成电路国产化进程不断推进,利扬芯片经营规模逐渐扩大,集成电路测试开发方案的日益积累,资本实力得到进一步增强,战略合作伙伴持续增加,如今公司在5G通讯、工业控制、生物识别、MCU、AIoT等领域的芯片测试保持增量趋势。

据悉,利扬芯片是国内知名的独立第三方专业测试技术服务商,主营业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸晶圆测试服务(简称“中测”、“Chip Probing”或“CP”)、芯片成品测试服务(简称“成测”、“Final Test”或“FT”)以及与集成电路测试相关的配套服务。公司自成立以来,一直专注于集成电路测试领域,并在该领域积累了多项自主的核心技术,已累计研发44大类芯片测试解决方案,完成超过4,300种芯片型号的量产测试,可适用于不同终端应用场景的测试需求。公司自主研发设计的条状封装产品自动探针台、3D高频智能分类机械手等集成电路专用测试设备已运用到公司的生产实践中。公司为国内知名芯片设计公司提供中高端芯片独立第三方专业测试服务,产品主要应用于通讯、计算机、消费电子、汽车电子及工控等领域,工艺涵盖5nm、7nm、16nm等先进制程。

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  中新网昆明6月7日电 记者7日从云南西双版纳州中级人民法院获悉,勐腊县法院近日对该县致6死2伤坍塌事故涉案责任人进行一审宣判,以被告人吕某某、胡某某犯重大责任事故罪分别判处有期徒刑。   2016年1月,西双版纳凯鑫橡胶销售有限公司法定代表人唐某某(另案处理)从今后厂区建设需要考虑,通过吕某某和陶松某帮忙联系、协商,与陶建某达成置换橡胶林地协议,拟将置换来的橡胶地用于修路。经唐某某授意,1月22日,陶松某雇请人员砍伐了置换来的橡胶树(案发后,被砍伐橡胶树圆木19.68立方米已被公安机关扣押)。   同年1月21日和2月12日,唐某某与无施工资质的被告人吕某某分别签订《挡土墙工程协议书》与《......Next article READ

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